Projekt Ro-Mulus

Sensor-Revolution für die Industrie 4.0

Sensoren Foto: Bosch

Multisensoren-Systeme sind grundlegende Anwendungen der sogenannten Industrie 4.0. Um ihre Entwicklung zu vereinfachen und zu beschleunigen, haben elf Partner das Projekt Ro-Mulus in Leben gerufen. 

Das Kürzel Ro-Mulus steht für "Robuste Multi-Sensorik zur Zustandsüberwachung in Industrie 4.0-Anwendungen". Solche Systeme sollen auf kleinstem Raum Messgrößen wie Druck, Beschleunigung und Temperatur erfassen, verarbeiten und übertragen. Ihr Einsatz kommt dadurch nicht nur in Maschinen sondern auch kleinen Komponenten in Frage. Damit kann jedes Bauteil quasi seinen Bauplan und Fertigungszustand melden und basierend auf diesen Daten seine Produktion selbst überwachen.

Die elf Forschungspartner, darunter Bosch, Zeiss, die Hochschule Reutlingen, TU München, Fraunhofer Institut IIS/EAS, Tetra Gesellschaft für Sensorik, Robotik und Automation mbH wollen die Entwicklung solcher intelligenten Multi-Sensorik-Systeme vereinfachen, beschleunigen und die Schritte bis zum fertigen Produkt so standardisieren, dass sich auch kleine Stückzahlen kostengünstig produzieren lassen. Gelingt dies, könnten auch kleine und mittlere Unternehmen der Branche mit deutlich reduziertem Aufwand solche maßgeschneiderten Sensorsysteme ihren Kunden anbieten ­– ein enormer Wettbewerbsvorteil. Unterstützt wird das Projekt vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) mit rund 4,5 Millionen Euro, das damit rund 70 Prozent der gesamten Investitionssumme übernimmt.

Technologie auf engstem Raum

Die Entwicklung solcher Multi-Sensoren-Systeme für Industrie 4.0-Anwendungen hat es allerdings in sich: Gilt es doch, auf engstem Raum zwei Technologien miteinander zu verbinden. Einerseits sind das mikroelektromechanische Sensoren, die unter anderem Druck oder Beschleunigung messen und andererseits mikroelektronische Sensoren, die etwa Temperatur, Lichtstärke und chemische Konzentrationen erfassen. Zudem müssen die fertigen Systeme große Datenmengen verarbeiten, energieeffizient arbeiten und robust sein. Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen die Partner mit Halbleiterherstellern und Entwicklungsdienstleistern eng kooperieren, um Fertigungsprozesse zu entflechten und zu standardisieren. Auf diese Art können kleine und mittlere Unternehmen sowohl Entwicklungsleistungen als auch elektronische Bauteile wie aus einem Baukasten auswählen und zusammenstellen – je nach Lösung, die der Kunde benötigt", sagt Projektkoordinator Prof. Dr. Eckhard Hennig von der Hochschule Reutlingen. Das Projekt ist auf drei Jahre angelegt.

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